助焊剂中的黏合剂和溶剂的作用是什么？

现如今社会上焊锡膏应用很广泛，很多行业都不可缺少的一种辅助用料，一般都清楚这产品成份可分成两个大的部分，即助焊剂和焊料粉。又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。目前的无铅制程用的锡膏中的合金粉末主要为非共晶合金。比较有名的是Sn、Ag、Cu合金,即市面上讲的305锡膏（Ag占3%,Cu占0.5%）

焊锡膏的作用是助焊的,可以隔离空气防止氧化，并且增加毛细作用，增加润湿性，防止虚焊。广泛用于助焊剂，焊锡膏起表面活性剂作用, 高抗阻, 活性强, 对亮点、焊电饱满都有一定作用。是所有助焊剂中最良好的表面活性添加剂，也常用于高精密电子元件中做中高档环保型助焊剂，或是有机合成，医药中间体等。

合金粉末：完成电子元件与电路板之间的机械和电气连接，而助焊剂：锡粉颗粒的载体.提供合适的流变性和湿强度，有利于热量传递到焊接区.降低焊料的表面张力.防止焊接时焊料和焊接表面的再氧化.去处焊接表面及锡粉颗粒的氧化层.在焊接点表面形成保护层和安全的残留物层。